기판의 청결은 코팅의 성공적인 적용을 위해 대단히 중요합니다.
도포 전 코팅 아래의 오염이 잔존해 있을 시 어셈블리 오류가 발생 할 수 있습니다.
최고의 성능을 발현하기 위해서 도포 할 표면에 습기, 먼지, 왁스, 그리스, 플럭스 잔유물 및 기타 모든 오염 물질이 없어야 합니다.
Humiseal®Thinner901 는 1B73 의 희석 용제에 적합 합니다.
밀도(g/cm3) | 0.93 |
고형분(%) | 30 |
점도(mPa・s) | 250 |
지촉건조시간 | ≤10min |
추천경화조건 | 24h/25℃ (0.5~1h/50℃) |
사용가능온도(℃) | -40 ~125 |
인장강도(MPa) | 36 |
신장률(%) | 15 |
영률(MPa) | 180 |
밀착성(동판) | 100/100 |
절연저항치(Ω) | 5.5X1014 |
절연파괴강도(kV/mm) | 6.3 |
유전률 (1MHz , 23℃) | 2.6 |
유전 정접 (1MHz , 23℃) | 0.01 |
투습도 (40℃/90%RH) [g/m2・24h] | 40 |