기판의 청결은 코팅의 성공적인 적용을 위해 대단히 중요합니다.
도포 전 코팅 아래의 오염이 잔존해 있을 시 어셈블리 오류가 발생 할 수 있습니다.
최고의 성능을 발현하기 위해서 도포 할 표면에 습기, 먼지, 왁스, 그리스, 플럭스 잔유물 및 기타 모든 오염 물질이 없어야 합니다.
Humiseal®Thinner901 는 1B66NSLU 의 희석 용제에 적합 합니다.
밀도(g/cm3) | 0.91 | ||
고형분(%) | 35 | ||
점도(mPa・s) | 230 | ||
지촉건조시간 | ≤10min |
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추천경화조건 | 24h/25°C (0.5~1h/50°C) | ||
사용가능온도(℃) | -40 ~ 125 | ||
인장강도(MPa) | 16 | ||
신장률(%) | 156 | ||
영률(MPa) | 180 | ||
밀착성(동판) | 100/100 | ||
절연저항치(Ω) | 8.0 × 10 14 | ||
절연파괴강도(kV/mm) | 22.4 | ||
유전률(1MHz , 23℃) | 2.5 | ||
유전정(1MHz , 23℃) |
0.01 |
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투습도(40℃/90%RH) [g/m2・24h] | 60 | ||
ASTM G21에 따른 곰팡이 저항성 | 패스 |